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不良低減に貢献！ゴム貼り合せロールの仕上がり評価事例をご紹介
ディスプレーやプリント基板業界等のお客様における「プレスケール」を 用いた仕上がり評価事例です。 ラミ用ニップロールの鉄芯とゴムとの接着不良やゴムにキズがあると ラミ不良が発生します。また、ゴムの厚さムラや偏芯等により、 ニップ圧分布が均一でないと搬送不良が発生します。 本製品を用いることで、鉄芯とゴムとの接着不良や微細キズを 容易に評価できます。 【事例概要】 ■目的：ラミ用フィルムのセッティング、不良発生時の原因検証 ■導入効果 ・ロール切り替えなどの、約半日分の時間が短縮 ・不良発生時の材料ロス発生を防ぐ ・品質異常を未然に防ぎ、歩留まりが向上する ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
チップの取り出し・搬送ミスを低減し、品質向上と歩留まり改善を実現した事例！
「プレスケール」を使用し、半導体製造におけるダイボンディング用の チップ吸引治具の調整を行った事例をご紹介します。 吸引ノズルが半導体チップに均一に当たっていないと、取り出し不良や チップのキズが発生します。近年ウェハが薄くなり割れやすくなるなど、 よりシビアな管理が必要とされています。 吸引ノズルの切り替え時に、まずはプレスケールでチェックし、平行度を 調整した後にダイボンディングを開始。吸引での搬送に起因する工程異常/ 品質異常の発生が防げます。 【事例概要】 ■目的：ダイボンディングにおけるチップの取り出し・搬送ミスを低減 ■測定対象：ダイボンディング時の吸引治具 ■用途：ダイボンディング用のチップ吸引治具(ダイ・コレット)の調整 ■成果：品質向上、歩留まり改善 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
